2018年11月6日上午，第五届世界互联网大会·互联网之光博览会在浙江乌镇拉开帷幕。本届互联网之光博览会以“创造互信共治的数字世界——携手共建网络空间命运共同体”为主题，以“国际、创新、未来、领先、融合”为定位，聚焦世界互联网最新发展趋势和前沿技术动态，集中展示近年来各地区各部门贯彻落实习近平总书记关于网络强国的重要思想取得的最新成果，以及全球范围内的互联网新技术、新成果、新产品、新应用，积极打造观察、体验和分享互联网新技术、新应用和新商业模式的风向标,促进互联网领域的国际交流与合作。

台积电晶圆制造服务联盟由上海集成电路技术与产业促进中心（简称上海ICC）倡导，联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州、南通等地区集成电路产业基地，在台积电的大力支持下成立，致力于促进IC设计产业的非盈利性服务组织。

联盟参展此次互联网之光博览会由联盟发起单位上海ICC、桐乡市商务局和乌镇镇人民政府联合主办并提供大力支持，联盟成员单位上海灏谷集成电路技术有限公司承办，向大众分别展示在TSMC先进制程工艺制造技术的支持下，国内集成电路设计企业设计完成的全球首颗成功量产77GHz CMOS工艺毫米波雷达芯片、中国大陆首款智能家庭网关和无线智能路由处理器集成电路芯片、国际领先的新一代高性能/低功耗 Edge AI 边缘智能SoC芯片及使用自主设计的深度神经网络运算加速IP核ManyCore TM研发的国际先进ASIC智能芯片原型。此类芯片产品广泛应用于汽车辅助及自动驾驶、智能安防、物联家居、智能云存储、无人机、家庭机器人、无人零售、智慧城市和智慧商贸等设备或场景，让人们体验并享受到互联网与科技中国芯相互结合为生活带来的巨大改变！